WM708B基本特性
处理器CPU特性
● 工作电压：
– fSYS=4MHz：2.2V ~ 5.5V
– fSYS=8MHz：2.4V ~ 5.5V
– fSYS=12MHz：2.7V ~ 5.5V
● VDD=5V，系统时钟为4MHz时，指令周期为1μs
● 提供暂停和唤醒功能，以降低功耗
● 3种振荡模式：
– 外部高频晶振 – HXT
– 内部高频RC – HIRC
– 内部32kHz RC – LIRC
● 多种工作模式：正常、低速、空闲和休眠
● 内建4MHz，8MHz和12MHz振荡器，无需外部元件
● 所有指令都可在1或2个指令周期内完成
● 查表指令
● 115条功能强大的指令系统
● 6层堆栈
● 位操作指令
CPU周边资源和特性

● 18通道触控传感器输入以及触控传感器测量电路
● 可选18通道触控传感器输入中任意8个作为触控按键，其余的使用其他功能。
● Flash程序存储器：4K×16
● RAM数据存储器：384×8
● EEPROM存储器：64×8
● 看门狗定时器功能
● 多达25个双向I/O口（包含触控传感器输入口）
● 18通道触控传感器输入以及触控传感器测量电路
● WM708A可选18通道触控传感器输入中任意8个作为触控按键，其余的使用其他功能。
● 2个引脚与外部中断口共用
● 多个定时器模块用于时间测量、捕捉输入、比较匹配输出、PWM输出及单脉冲输出
● 双时基功能，可提供固定时间的中断信号
● 8通道12位分辨精度的A/D转换器
● 16位定时/计数器，用于触控传感器的测量
● 串行接口模块  SIM，用于SPI或I2C通信
● 低电压复位功能
● 低电压检测功能
● 封装类型：16-pin NSOP，24/28-pin SSOP，24-pin SOP

订货信息

WM708B16N---------8键NSOP16封装

WM708B24A---------8键SSOP24A封装(150mil)

WM708B24W---------8键SOP24封装(300mil)

WM708B28A---------8键SSOP28A封装(150mil)